上海科王实业有限公司-红外热像仪

Boson+

技术参数
像素尺寸
12 µm
帧频选项
60Hz 基线;可选择 30 Hz 运行时间
热像仪波长范围
长波红外;8 µm – 14 µm
性能
热像仪波长范围
长波红外;8 µm – 14 µm
成像与光学
场景动态范围
至 120 °C(高增益)
非均匀性校正(NUC)
出厂校正;更新后的自动平场校正(FFC)功能带有 FLIR’的静音无快门非均匀性校正(NUC)(SSN™)
光圈数
1.0
快照
通过 Boson GUI 生成全帧快照
连续电子变焦
1 倍至 8 倍电子变焦
热灵敏度
<20 mK(工业级);<30 mK(专业级)
图像方向
可调节(垂直翻转和/或水平翻转)
像素尺寸
12 µm
信号覆盖
可重写每一帧,用于实现透明覆盖的α混合
帧频选项
60Hz 基线;可选择 30 Hz 运行时间
阵列格式
640 x 512
连接与通信
控制信道
UART 或 USB
视频信道
CMOS 或 USB2
外围信道
I2C、SPI、SDIO
电气
功耗
因配置而异;从 900 mW 开始
输入电压
3.3 VDC
机械
尺寸(不带镜头)
21 × 21 × 11 mm
精密安装孔
4 个 M1.6×0.35 螺孔(后罩盖)
重量
7.5 g,不含镜头(具体取决于配置)
环境与认证证书
非工作温度范围
-50°C 至 85°C
工作海拔
12 km(商务班机或机载平台的最大海拔高度)
工作温度范围
-40°C 至 80°C
抗撞击
1,500 g @ 0.4 msec
遮阳保护
一体式

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